View Article |
Kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian Sn-Ag-Cu/CNT/Cu menggunakan pelekukan nano
Norliza Ismail1, Azman Jalar2, Maria Abu Bakar3, Roslina Ismail4, Nur Shafiqa Safee5, Ahmad Ghadafi Ismail6, Najib Saedi Ibrahim7.
Kesan penuaan terma terhadap sifat kekerasan sambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) yang ditambah dengan partikel karbon tiub nano (CNT) telah dikaji. Sifat kekerasan yang menggambarkan kekuatan sambungan pateri ditentukan melalui pendekatan pelekukan nano. Bahan pateri SAC ditambah dengan 0.03% kandungan berat CNT untuk menghasilkan bahan pes pateri SAC-CNT. Pes pateri yang telah dicetak di atas papan litar bercetak (PCB) berkemasan kuprum (Cu) dikenakan pematerian aliran semula pada suhu puncak 260°C untuk menghasilkan sambungan pateri SAC dan SAC-CNT. Sambungan pateri SAC dan SAC-CNT kemudiannya dikenakan penuaan terma melalui ujian penyimpanan suhu tinggi (HTS) selama 200, 400, 600, 800 dan 1000 j pada suhu tetap iaitu 150°C. Sampel sambungan pateri selepas pematerian dan penuaan terma dianalisis melalui kaedah pelekukan nano untuk menentukan sifat kekerasannya. Untuk analisis mikrostruktur, sampel dipunar dan imej dicerap melalui mikroskop optik. Keputusan menunjukkan nilai kekerasan menurun dengan peningkatan masa penuaan bagi kedua-dua sambungan pateri yang dikaji. Walau bagaimanapun, sambungan pateri SAC-CNT mempunyai kekerasan yang lebih tinggi iaitu sebanyak 10-26% berbanding sambungan pateri SAC. Melalui ujian pelekukan nano, sifat mikro kekerasan bagi sambungan pateri akibat tindakan penuaan terma sesuhu yang bersifat setempat dapat ditentukan. Corak nilai mikro kekerasan yang diperoleh adalah selari dengan corak yang diperoleh menggunakan kaedah ujian kekerasan konvensional.
Affiliation:
- Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia
- Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia
- Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia
- University of Malaya, Malaysia
- Universiti Pertahanan Nasional Malaysia, Malaysia
- Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia
- RedRing Solder (M) Sdn. Bhd, Malaysia
Toggle translation
|
|
Indexation |
Indexed by |
MyJurnal (2019) |
H-Index
|
0 |
Immediacy Index
|
0.000 |
Rank |
0 |
Indexed by |
Web of Science (JCR 2016) |
Impact Factor
|
0.470 |
Rank |
Q3 (Multidisciplinary Sciences) |
Indexed by |
Scopus (SCImago Journal Rankings 2016) |
Impact Factor
|
- |
Rank |
Q2 (Multidisciplinary) |
Additional Information |
0.215 (SJR) |
|
|
|